对于多层板结构的SMB来说，其长、宽方向的CTE与厚度方向的cTE存在差异性。因此当多层板焊接受热时，层压材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系数(CTE)不一致，其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上，从而引发金属化孔中的铜层开裂，发生故障。
    铜层开裂故障是一个相当复杂的问题，因为它是由许多变量决定的，如PCB层数和厚度、层压材料、铜层布局和导通孔的几何形状(如孔径比)等。尤其是热膨胀系数大的基板材料在经受热冲击时，厚度方向上的膨胀与铜的膨胀差异较大，因而极易造成金属化孔的断裂，通常乃低的材料其热膨胀系数也较大。
    在SMT产品中，SMB布线密度在不断增高，金属化孔数量增多且孔径变小需用粘尘垫、粘尘滚筒除尘，多层板的层数也在增加。为了克服或消除上述隐患，通常采取以下一些措施：
    ①凹蚀工艺，以增强金属化孔壁与多层板的结合力。
    ②适当控制多层板的层数，目前主张使用8～10层，使金属孔的径深比控制在1：3左右，这是最保险的径深比，目前最常见的径深比是1：6左右。
    ③使用CTE相对小的材料或用CTE性能相反的材料叠加使用，使SMB整体的CTE减小。
    ④在SMB制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术，以达到减小径深比的目的。盲孔的表层和内部某些分层互连，无须贯穿整个基板，减小了孔的深度；孔则仅是内部分层之间的互连，可使孔的深度进一步减小需用粘尘垫、粘尘滚筒除尘。尽管盲孔和埋孔在制作时难度大，但却大大提高了SMB的可靠性。
   采取以上措施后，可以大大降低使用过程中因外界不可知因素而导致金属化孔断裂的概率。
    某些工艺过程中SMB需经两次再流焊，因而经过一次高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片的可靠性；而SMB焊盘越来越小，焊盘的黏结强度相对较小，若SMB使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要求SMB能具有250℃／50s的耐热性。
    由于无线通信技术向高频化方向发展，对SMB的高频特性要求更加提高需用粘尘垫、粘尘滚筒除尘，评估SMB基材电气性能的重要参数是介电常数(占)和介质损耗角正切(tanS)。当电路的工作频率大于1GHz时，通常要求基材的水3．5，tan承0．02。此外，评估基材电气性能指标的还有抗电强度、绝缘电阻及抗电弧性能等。
    5．平整度
    SMB要求很高的平整度，以使SMD引脚与SMB焊盘密切配合需用粘尘垫、粘尘滚筒除尘。SMB焊盘表面涂覆层不仅使用Sn／Pb合金热风整平工艺，而且大量采用镀金工艺或预热助焊剂涂覆工艺。
  6．特性阻抗z0
  当脉动电流通过导体时，除了受到电阻的阻碍作用外，还受到感抗(规)和容抗(肠)的阻力，电路或元器件对通过其中的交流电流所产生的阻碍作用称为阻抗，简称乙。
    早期PCB的印制线，仅起到PCB层次之间的元器件和部件之间的互连功能，但随着数字电子产品的高速化，作为电子元器件支撑的PCB已不再是一个简单的电气互连装置，PcB印制线应作为一种传输线路，需要有理想的传输特性。
    根据电磁波的传送原理，印制导线的特性阻抗与搭载其上的集成电路的输入／输出阻抗必须互相匹配，即传输线的负载阻抗等于传输线的特性阻抗，此时信号在传输途中所产生的能量反射和损失为最小，换言之，信号能量得到完整的传输。
    因此，在高频或高速数字信号传输技术不断发展的今天，PCB组件传输线的特性阻抗应保持恒定和稳定，即PCB的Z0应控制在某一精度范围内。
    铜箔对产品的电气性能有一定的影响，铜箔一般按制造方法分为压延铜箔和电解铜箔两大类。压延法制造的铜箔要求铜纯度高(一般≥99．9％)，弹性好，适用于挠性板、高频信号板等高性能PCB的制造，在产品说明书中用字母“w”表示。电解铜箔则用于普通PCB的制造，铜的纯度稍低于压延法所用的铜纯度(一般为99．8~6)，并用字母“E”表示。
    常用的铜箔厚度有9岬、12岬、18岬、35岬、。701．Lm等，其中35¨m的使用较多。铜箔越薄，耐温性越差，且浸析会使铜箔穿透；铜箔太厚，则容易脱落。