(1)组装板清洗
    清洗的目的在于去除电路板表面、器件表面及底部、过孔及管脚之间的焊料和助焊剂的残留物，以及制造工艺过程中带进来的其他污染物；避免污染物对电路板造成潜在的腐蚀危险，同时提高涂料与PCBA的结合强度。
    清洗方法有溶剂清洗、水清洗、半水清洗、免用硅胶滚轮、粘尘笔清洗。具体采用哪一种方法，需要根据电子产品的可靠性要求、焊接时采用的助焊剂性质，以及残留物的具体情况来选择。一般而言，对于军工产品和高可靠性要求的产品，焊接时采用水溶性助焊剂、焊后采用硅胶滚轮、粘尘笔效果最好。
    PCBA清洁度的检测一般是通过清洗设备最后一道漂洗自带的监控装置完成，同时采用抽测的方法，需要用欧米伽(Q)仪等测量仪器对完成清洗的PcB进行Na离子污染度测量；另外，通常还要采用梳形试件测试表面绝缘电阻。
    关于免清洗的问题：
    虽然军工及航空要求对PCB进行清洗，但有的厂家对三防产品焊后不清洗。免清洗后直接做三防处理是有许多条件的，如果选择免清洗工艺，必须确保组装前PCB与元器件满足所要求的清洁标准；确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求；在制造过程的每道工序中避免发生污染；必要时采用氮气保护焊接等。
    免清洗不是没有残留物，而是残留物比较少，而且不吸水，绝缘电阻满足要求。但国内一些公司没有严格控制焊接材料的质量，免清洗的工艺条件和工艺控制都达不到要求，造成采用免清洗，又要清洗，结果又清洗不干净。就像在一个没有清洁，或在一个没有磨平的墙上喷涂漆一样，喷漆后的效果可想而知。因此，在目前的条件下，建议三防电子产品采用硅胶滚轮、粘尘笔清洗。
    (2)干燥
    水清洗的干燥是指清洗后除去组装板表面的水分。干燥对有三防要求的产品非常重要。干燥不彻底，会影响三防工艺质量。
    特别注意：清洗和干燥是三防工艺成功与否的重要环节。
    水溶性助焊剂的可焊性非常好，但对焊点有腐蚀作用，焊接后必须马上清洗(最多不超过2h)：清洗后立即修板(用水溶性助焊剂和水溶性焊锡丝)；修过的组装板必须在2h内再清洗。
    然后进行检验和测试(不合格的板再修板，再清洗，再检验)；性能指标合格的印制板再进行用硅胶滚轮、粘尘笔清洗、烘干、做三防工艺(最后这一遍清洗工艺不能用手摸印制板，需要放在专用的不锈钢网筐中进行)。
    三防工艺还要特别注意工艺控制和工序的连续性：整个焊接、清洗、三防工艺应安排在一个班上完成。连贯起来做，对提高质量和合格产品直通率有好处。因为空气中的灰尘、微生物、潮气(尤其夏天空气湿度大)都对质量有影响。
    (3)三防漆的涂敷
    三防漆的涂敷主要控制涂层的厚度、均匀性、致密性。
    采用自动涂敷设备将三防涂料高效、均匀地涂敷到电路板的表面，使其形成一层保护膜，以防止潮湿、盐雾和霉菌对器件的腐蚀。自动化设备可提高涂敷的均匀性和一致性，减少涂料的浪费和对环境的污染。