如果选择免清洗工艺，必须确保组装前PCB与元器件满足所要求的清洁标准；确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求需用粘尘笔、硅胶滚轮除尘；在制造过程的每道工序中避免发生污染；必要时采用氮气保护焊
接等。
    板的处理用手套或手指套来完成，控制焊接过程以保证污染在最低水平。如果制定氮气作焊接过程的惰性处理需用粘尘笔、硅胶滚轮除尘，则必须实行更严格的过程控制。真正的免洗工艺其成本可能和焊后清洗的差不多，因为新的固定设备的投入，加匕氮气的消耗，之后的运作，如印刷焊膏、贴片、检查、焊接、返工／修理、测试、即时处理、储存和最后装配，都是包括在焊接运作之内完成的。如果装配不遵循适当的处理技术，可靠性产品所要求的清沾度水平可能会打折扣。
    ①采购合格的元器件，不要提前打开元件和PCB的密闭包装，组装前检查PCB与元器件的清洁度，并检查是否受潮，必要时进行清洗和干燥处理。
    ②在元器件、电路板等原材料的管理、传送过程中，印刷焊膏和贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，应避免手直接接触，防止手汗、指纹等污染PCB，以防对电路板可靠性产生不良影响。
    ③波峰焊工艺中，对于可靠性要求较高的电子产品，应使用低固含量弱有机酸类型的助焊剂，并在焊接过程中采用氮气保护。助焊剂使用喷雾式涂敷方式，在保证焊接质量的前提下，尽可能降低助焊剂的涂敷量，使助焊剂的焊后残留量达到最低水平。
    ④对于一般电子产品中的电路板，可以选片J中活性低残留松香助焊剂(RMA)。这种类型的助焊剂一般不需要氮气保护。助焊剂的涂敷可以用发泡式或喷雾式。使用发泡涂敖方式时，应
对助焊剂的比重进行实时腌控。
    ⑤定期检测波峰焊锡锅中焊料合金的组分及杂质含量(有铅焊接不应超过6 fi"N，无铅焊接每月检测一次)，若不符合要求必须彻底更换。
    ⑥免清洗焊膏的印刷模板开口应缩小5％～10％，提高印刷精度用粘尘笔、硅胶滚轮除，避免焊膏印刷到焊盘以外的地方。
    ⑦一般情况免清洗工艺不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1h，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中。
    ⑧印刷后尽量在4h内完成再流焊。
    ⑨生产前必须测量实时温度曲线，使其符合工艺要求。细致调整波峰焊机／回流焊炉的温度曲线，使助焊剂的活性在焊料合金熔化前和焊接时达到最佳状态，提高焊接质量。
    ⑩手工补焊和返修应使用免清洗焊丝和免清洗助焊剂。
    @手工补焊和返修后应立即将漫流到焊点以外、没有被加热的助焊剂擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。