导电与抗静电高分子材料的制备和应用463将一定含量的：PAOT配成涂料，涂布在LDPE、PEI’等薄膜上可使薄膜的表面阻大大下降，起到抗静电的作用。此外，PA03、还具有电磁屏
蔽作用，目前涂有PAOrl、的薄膜可用领域有：①代替炭黑填充薄膜(炭黑填充膜不透明、易老化)。②代替填充或涂布抗静电剂的薄膜(后者的表面电阻随大气温湿度变化大、常会腐蚀金属等)。③代替有电磁屏蔽作用的金属化薄膜(后者具有低的表面电阻，且费用高等)。前两种常用I,DPE膜来制备，而电磁屏蔽薄膜采用透明的PET和LDPE复合而成，屏蔽膜表面电阻率为10’～10。n，透明度大于80％。
    一种品名为“Kaladex”的新型抗静电薄膜已在国外研制成功。它是由聚萘乙二醇酯(PEN)——它本身就是一种新型的高分子多元醇类非离子表面活性剂，经双向拉伸制成抗静电薄膜，它的最大特点是弥补了聚酯(f)ET‘)薄膜的耐热性不足和不抗静电。PEl、的玻璃化温度是78℃，而PEN则高达120~C。：PEI’薄膜在150~C温度下经过5min收缩率即达0．5％，而PEN则要在190~C下经5min收缩率方达0．5％。PEN的强度比PE3、大大增加，例如PEN薄膜的抗张模量达到6000MPa，比PET增高了25％，抗张强度则增加10％，从而达到了220MPa，PEN的阻气性能则比PET。高4倍，印刷效果亦佳。在包装材料中的应用有良好的前景。食品包装用的新型抗静电薄膜是由水溶性大分子物(大分子表面活性剂)和凝固剂是热胶凝性卢一1，3一型多糖类(也是一种非离子表面活性剂)，它是大部分由卢一1，3一糖苷键互相连接的一些葡萄糖单元组成的微生物代谢物。加工时，将含有以上凝固剂和水溶性大分子物质的含水混合物挤压成膜，再将其加热，经干燥后在张力下卷绕成薄膜。此含水混合物的制备方法是将凝固剂硅胶滚轮、粘尘笔、水溶性大分子物质之间的质量比为0．05—20，而凝固剂和水溶性大分子物总浓度的质量比在l％～40％左右为佳。本薄膜可用作火腿或香肠的薄膜包装，用作适合碎肉硅胶滚轮、粘尘笔、鱼卵、油炸丸子或糕点基本形状的包装薄膜，肉、鱼、面条、米饭的可食用包装材料。薄膜厚度一般在5～200斗m，优选厚度在10～2001a，m，可热密封性和水溶性是该食品用薄膜的两大优点。
    这种复合技术通常是将各种无机导电填充料掺和到基体高分子中加工成型。目前以这种技术制得的高分子抗静电膜最具使用价值，其中不少在国外已经实现商品化。无机导电填充料种类较多，大致可分为碳系、金属系和镀金属系三大类。由于导电填充料的种类、体积、电阻、形状、填充量及加工工艺等不同，对复合材料的改性作用差别很大，使复合材料体积电阻率在较范围内变化。如将8～10份炭黑填充到线性低密度聚乙烯(LLDPE)中，可使材料表面电阻率降至6．2 x 10’～1．1×10。n，而拉伸强度基本不变，可制成良好的抗静电薄膜。wilson—Fiber矗lInternational公司把45％(按质量计)镀镍的云母纤维加到聚丙烯树脂中，制成导电的复合材料，适用于拉伸为抗静电薄膜以及保护微机线路，防止静电作用等。近几年来填充型复合导电和抗静电材料都有了长足的进步。由聚合填充法制备复合材料，反应活性高，填充料的填充量在大范围内可调，复合材料性能良好、稳定，是制备导电和抗静电材料的一条极具发展前途的有效途径。如将结晶乙烯一丙烯(8：92)嵌段共聚物53份(质量)硅胶滚轮、粘尘笔、不锈钢纤维(平均半径10斗m长250“m)35份(质量)，将以上组分进行混合造粒，而后烧铸压延成薄膜，就可制成表面电阻
率为1×10硷的抗静电薄膜，该薄膜不卷曲、耐磨性好，可作为各种包装材料，若将其粘附在塑料板上，可作半导体传送底板等。抗静电薄膜用得最多的基材有聚酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺(尼龙)、聚酰亚胺、聚氯乙烯和聚乙烯等。然后在这些基材上涂敷或粘结上含有碳系、金属系、镀金属系等导电材料的涂料或薄膜