①用烙铁或吸锡器带将PCB焊盘上残留的焊锡清理干净、平整，也可采用粘尘垫、粘尘滚筒拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理。操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
    ②用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
1．去除BGA底部焊盘上残留的焊锡并清洗
    ①用拆焊编织带和扁铲形烙铁头将BGA底部焊盘上残留的焊锡清理干净、平整，操作时需用粘尘垫、粘尘滚筒注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
    ②用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2．在BGA底部焊盘上涂覆膏状助焊剂或印刷焊膏
    一般情况采用高黏度的膏状助焊剂，起到黏接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。
    印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定。印刷完毕必须检查印刷质量，如果不合格，须清洗后重新印刷。
3．选择焊球
    选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前有铅PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn一37Pb，与再流焊使用的材料是一致的；无铅BGA的焊球一般采用sn—AgCu合金；CBGA焊球一般都是高温焊料90Pb．10Sn，因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。
    焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高黏度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。
4．置球
    置球的方法有4种：倒装法(采用置球设备)；正装法(采用置球工装)；用手工贴装焊料球；直接印刷适量的焊膏，通过再流焊形成焊球。
    (1)倒装法(采用置球设备)
    ①如果有置球设备(也称置球器)，可选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开ISl尺寸应比焊球直径大0．05~0．1mm；将焊球均匀地撒在模板上，摇晃置球器，把多余的焊球从模板上滚到置球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
    ②把置球器放置在BGA返修设备的工作台上，将印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件置于BGA返修设备的吸嘴上(印好膏状助焊剂或焊膏的焊盘面向下)，打开真空使之吸牢。
    ③按照贴装BGA的方法进行对准，使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合。
    ④将吸嘴向下移动，使BGA器件底部的焊盘接触到置球器模板表面的焊球上，由于BGA的焊盘上印有高黏度的膏状助焊剂或焊膏，借助膏状助焊剂或焊膏的黏性，将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。
    ⑤用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵。