分配器点涂技术的特点是适应性强，灵活，易调整，无须模板，可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求，特别适合多品种产品场合的贴片胶涂敷。此外，贴片胶装在针管里，密封性好，不易污染，胶点质量高。因此，它是目前SMT生产中普遍使用的方
法。贴片胶点胶涂敷过程。
    (1)点胶准备及开机。贴片胶使用前必须提前几个小时从冰箱巾取出放在空气中恢复室温。检查点涂设备是否完好，点胶孔是否畅通，确保针孔完好无损，不堵塞，清洁，有弹性；检查电气等动力源是否准备到位，安全警戒是否符合要求；其他辅助工具和材料是否准备好。
    检查并熟悉装配技术文件，点涂标准和工艺卡要熟记于心。现代全自动点胶机一般均有记忆功能，开机后会默认调出上一次关机前使用的程序，按照这个程序配置参数，并把点胶机中的一些常规设置恢复到原始状态，如点胶头要回零。
    (2)贴片胶涂敷工艺技术参数设置。与贴片硅胶滚轮、粘尘笔胶涂敷质量有关的参数有两类：贴片胶的技术指标和涂敷工艺技术参数，前者与贴片胶自身有关，后者取决于设备、环境、操作人员、工艺方法等因素。常见的涂敷工艺技术参数有点胶压力、针头内径、止动高度、针头与PCB问的距离、胶点涂敷数量等，由这些参数最终决定胶点高度和胶点数量。
    ①点胶压力。点胶机采用给点胶头胶筒施加一个压力的方法来保证有足够的胶水挤出。压力太大易造成胶量过多，压力太小则会出现点胶断续的现象。应根据胶水的品质、工作环境温度来选择压力硅胶滚轮、粘尘笔。环境温度高则会使胶水黏度变小，流动性变好，这时调低压力即可保证胶水的供给，反之则应调高压力。高速点胶中，时间以ms为数量级，要求机器及气阀灵敏度高，并在注射管道设有专门阀门。点胶机的压力控制在5bin·之内，通常设为3．0～
3．5bar，并设定一个最低压力的限值，生产中不允许低于此压力，否则不能保证良好的胶点质量。
    ②胶点高度。胶点高度的确定硅胶滚轮、粘尘笔，从图中可以看出，爿是PCB上焊盘层的厚度，一般为0．05ram，B是元器件端焊头包封金属厚度，一般为0．1～0．3mm。因此，要达到元器件底面与PCB良好的黏合，贴片胶高度应有。H>A+B，以达到元器件贴装后胶点能充分接触到元器件底部的高度。考虑到胶点是倒三角形状态，顶端在上，为了达到元器件问有1000名的面积与PCB相结合，工程中贴片胶高度应达到(1．5～2)×(彳柏)。因此，为了增加高度，有时应设计辅助焊盘以及选用元器件底面与引脚平面之间尺寸较小的元器件，以达到良好的胶合强度。