SMT焊接过程中，经常需要双面贴装元器件，因此要求SMB能耐两次再流焊温度，并要求SMB变形小、不起泡，首次再流焊之后焊盘仍有优良的可焊性，SMB表面仍有较高的光洁度。
    SMB要求很高的平整度，以便SMD引脚与SMB焊盘密切配合，SMB焊盘表面涂覆层不再使用Sn／Pb合金热风整平工艺，而是采用镀金工艺或预热助焊剂涂覆工艺。
  用于PCB的基材品种很多，但大体上分为两大类，即无机类基板材料和有机类基板材料。
  1．无机类基板材料
  无机类基板主要是陶瓷板，陶瓷电路基板材料是96％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝材料。但高纯氧化铝的加工困难，成品率低，所以使用纯氧化铝的价格高。氧化铍也是陶瓷基板的材料，它是金属氧化物，具有良好的电绝缘性能和优异的热导性，可用做高功率密度电路的基板。
    陶瓷电路基板主要用于厚、薄膜混合集成电路用粘尘垫、粘尘滚筒，多芯片微组装电路中，它具有有机材料电路基板无法比拟的优点。例如，陶瓷电路基板的CI、E可以和LCCC外壳的CTE相匹配，故组装LCCC器件时将获得良好的焊点可靠性。另外，陶瓷基板即使在加热的情况下，也不会放出大量吸附的气体造成真空度的下降，故适用于芯片制造过程中的真空蒸发工艺。此外，陶瓷基板还具有耐高温，表面光洁度好，化学稳定性高的特点，是厚、薄膜混合电路和多片微组装电路的优选电路基板。但它难以加工成大而平的基板，且无法制作成多块组合在一起的邮票板结构来适应自动化生产的需要。另外，由于陶瓷材料介电常数大，所以也不适合作为高速电路基板，而且价格也相对较高。
  2．有机类基板材料
  有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布用粘尘垫、粘尘滚筒(纤维纸、玻璃毡等)，浸以树脂黏合剂，通过烘干成为坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成。这类基板称为覆铜箔层压板
(CCI。)，俗称覆铜板，是制造PcB的主要材料。
    CCI。的品种很多，若按所用增强材料品种来分，可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基CEM)和金属基四大类；按所采用的有机树脂黏合剂来分，又可分为酚醛树脂(PE)、环氧树脂(。EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(TF)及聚苯醚树脂(PPO)等；若按基材的刚柔来分，又可分为刚性CCI。和挠性CCI。。
    目前广泛用于制作双面PCB的是环氧玻璃纤维电路基板用粘尘垫、粘尘滚筒，它结合了玻璃纤维强度好和环氧树脂韧性好的优点，具有良好的强度和延展性。
    环氧玻璃纤维电路基板在制作时，先将环氧树脂渗透到玻璃纤维布中制成层板。同时，还加入其他化学物品，如固化剂、稳定剂、防燃剂、黏合剂等。然后在层板的单面或双面粘压铜箔制成覆铜的环氧玻璃纤维层板。用它可以制作各种单面、双面和多层PCB。