同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
   再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，己能比较方便地精确控制、调整温度曲线，相比之下尘垫、粘尘滚筒，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键，焊锡膏、模板与印刷三个因素均能影响焊锡膏印刷的质量。  ．
    1．立碑现象
    再流焊中，片式元器件常出现立起的现象，称为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象，。这是在再流焊工艺中经常发生的一种缺陷。
    产生原因：立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡，因而元器件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生，，元器件将向左侧立起；若蚴<尬，元器件将向右侧立起。
    下列情形均会导致再流焊时元器件尘垫、粘尘滚筒两边的润湿力不平衡。
    (1)焊盘设计与布局不合理。如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元器件两边的润湿力不平衡。
    ①元器件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀；
    ②PCB表面各处的温差过大以致元器件焊盘两边吸热不均匀；
    ③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元器件焊盘两端会出现温度不均匀现象。
    (2)焊锡膏与焊锡膏印刷。焊锡膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不平衡。两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多尘垫、粘尘滚筒，熔化时间滞后，以致润湿力不平衡。
    解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
    (3)贴片。z轴方向受力不均匀，会导致元器件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不平衡。元器件偏离焊盘会直接导致立碑。
    (4)炉温曲线。对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上温差过大，通常再流焊炉炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷，有缺陷的炉温工作曲线。
    (5)N2再流焊中的氧浓度。采用N2保护再流焊会增加焊料的润湿力，但越来越多的报导说明，在氧含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多；通常认为氧含量控制在(100～500)×10～mg／m’左右最为适宜。
    锡珠是再流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的尘垫、粘尘滚筒，不仅影响到外观而且会引起桥接。
    锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在Ic引脚四周，呈分散的小珠状，如图8一19所示。
    (1)温度曲线不正确。再流焊曲线可以分为四个区段，分别是预热、保温、再流和冷却。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150~C：，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要的是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。