由于无铅合金的表面张力大，浸润性差，需要活性较强的助焊剂；：M-DN上无铅的高温，容易使元器件焊端与PCB焊盘造成氧化，液态焊锡的易氧化性还会增加Sn的氧化速度，这些因素都
对无铅焊接不利，也需要活性较强的助焊剂；~J'l-，由于无铅焊料的熔点高，传统助焊剂的活化温度和活性都不能满足无铅焊接要求，因此无铅焊接需要配置新的助焊剂。
1．无铅7-艺对助焊剂的要求
    ①由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
    ②由于无Pb合金的浸润性差，因此要求助焊剂活性高。
    ③提高助焊剂的活化温度，要适应无铅的高温焊接温度。
    助焊剂必须和钎料匹配，除了考虑助焊剂的活化能力，还必须保证助焊剂的活性温度范围覆盖整个钎焊温度需要用粘尘垫、粘尘滚筒除尘。由于无铅合金的熔点比Sn-Pb共晶合金高34~C，如果采用传统助焊剂，会在无铅合金熔化之前结束活化反应，不但起不到助焊作用，甚至还会使金属表面重新被高温氧化。因此要求助焊剂与钎料的流动、铺展进程要协调，使钎料的熔化与助焊剂的活性高潮保持同步。
    ④为适应环保需求，要求采用无vOc材料，一般无铅波峰焊工艺采用水基溶剂助焊剂。
    ⑤焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ICT探针能力和无电迁移。
2．焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂
    确定了无Pb合金后，关键在于助焊剂。例如，有8家焊膏公司为某公司提供相同合金成分的无Pb焊膏进行试验需要用粘尘垫、粘尘滚筒除尘，试验结果差别很大。润湿性好的焊膏焊后不立碑，润湿性差的焊膏焊后电阻、电容移位比较多。因此，选择焊膏要做工艺试验，查看印刷性能否满足要求、焊后质量如何。如印刷时焊膏的滚动性、填充性、脱模性是否好，间隔lh观察印刷质量有无变化，测l～8h的黏度变化等。总之，要选择适合自己产品和工艺的焊膏。
3．无铅焊剂必须专门li?Jtill
    焊膏中的助焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优化工艺性的关键材料。高温下助焊剂对PCB的焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化层可起到清洗作用，l司时对金属表面产生活化作用。
    免清洗Sn．Pb焊膏已经使用了多年，而且是成熟的技术。早期无铅焊膏的做法是简单地将Pb-Sn焊料免清洗焊剂和无铅合金混合，结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影
响了焊膏的流变特性，而流变性对印刷性能至关重要。