焊接是电子装配的核心技术。焊接质量直接影Ⅱ向电子产品的性能和使用寿命用硅胶滚轮、粘尘笔除尘。
    焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度决定了电子产品的性能和可靠性。一个复杂的电子产品在一块PCB上有几千甚至上万个焊点，一块最复杂的
PCB上最多有近40 000多个焊点。其中只要有一个焊点失效，这台机器就会发生故障或不能正常工作。那些肉眼看得见的焊点缺陷并不可怕，还可以通过返修进行排除。但是还有一些肉眼看不
见的缺陷，如虚焊、没有形成金属间合金层、金属问合金层过薄或过厚、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆等的危害是非常大的。另外，从保证电子产品质量、可靠性及降低制造成本的原则而论，返工、返修都是不利的，焊后返修都具有破坏性，应尽量避免。避免返修的最好方法是提高直通率。
    我们经常遇到一些产品质量问题，例如，有时单板检验时是合格的，但整机装配后经过加电、老化处理后就不合格了；有时例行试验总是通不过；有时出厂检验是合格的，但用户使用后在保修期内，甚至三个月、一周内就出故障。这些问题大多是由于I勾n心看不见的焊点缺陷造成的。因为那些肉眼看得见的吊桥(立碑)、移位、桥接、缺锡、漏焊等焊点缺陷绝大部分已经在制造过程中通过检验和返修被排除，而另一些肉眼看不见的缺陷，最常见的问题是由于温度曲线不合理引起焊点内部缺陷(如结合层过薄、过厚，焊点内部应力、裂纹、气孔等)，造成焊接界面结合强度差引起的。在表面组装板焊后检测或出厂检验时，焊点在PCB焊盘与元器件焊端之间存在接触连接，它们的电气性能还是合格的，但经过加电、使用条件下的振动、温度冲击等因素，使焊接界面结合强度差的焊点与PCB焊盘或元器件焊端之间断裂、脱落，造成整机功能失效等故障用硅胶滚轮、粘尘笔除尘。严重时造成整机报废。因此掌握正确的焊接方法和焊接工艺，设置正确的温度曲线是获得高质量、高机械强度焊点的首要条件，是保证电子产品质量并使产品具有较长使用寿命的重要途径。
    为了提高焊接质量，应该从学习、研究焊接机理开始。只有理解了焊接机理，真正了解了焊接过程，才能从根本上采取措施，实现提高焊接质量的目的。
    焊接或者连接两种金属的科学很早就有了应用，公元前3 500年古埃及人的银摆设就是用锡钎焊成的，青铜器时代就开始用锡铅合金钎焊了。锡铅合金的钎焊技术应用到电子制造中也有近
百年的历史。尽管钎焊技术已经应用了近百年，国际上对钎料和钎焊技术研究了五六十年，但是，关于焊接机理，特别是界面反应、生成什么界面合金或金属间化合物、其强度如何、哪一种界面合金或金属问化合物的强度更好一些、生成多厚的界面结合层更有利……在理论界一直有争议，没有完全统一的认识。尤其目前无铅合金和无铅焊接技术只有十几年的研究和应用，因此在理论上更显得不成熟，有待继续研究。理论界有争论、有不同的看法是非常正常的用硅胶滚轮、粘尘笔除尘，因为理论是从实践中总结出来的，而理论又是客观规律，在人们还没有完全认识客观规律之前，便可能有各种不同的说法。但是某种说法一旦被实践证明了是正确的、符合客观规律的，就能上升为理论。真正的理论是能够经受反复的实践检验的。近年来作者本人较认真地学习了有关软钎焊方面的理论知识和业界学术文章，并结合多年的实践经验进行思考、分析、比较，把业界比较一致的观点，结合长期实践认为有道理的内容做了认真的总结。并运用焊接理论指导生产实践，对提高焊接质量起到了很好的收获。