多行文字
防静电服装
防静电连体服 | 防静电分体服
防静电大褂 | 防静电鞋
防静电帽 | 防静电手套
手指套 | 涂层手套
乳胶手套 |  
防静电耗材
防静电台垫 | 防静电椅
防静电手腕带 | 防静电液/剂
接地系统 | 防静电网格帘
防静电毛刷 | 防静电镊子
防静电胶带 | 脚筋带
无尘室耗材
无尘布 | 无尘纸
无尘打印纸 | 无尘笔记本
粘尘垫 | 粘尘滚筒
手指套 | 无尘室吸尘器
净化拖把 | 净化棉签
无纺布条形帽 | 无纺布口罩
纸口罩 | 真空吸笔
活性炭口罩 |
除静电设备
离子风机 | 离子风枪
离子风嘴 | 离子风棒
离子风蛇 | 高压离子发生器
静电检测仪器
表面电阻测试仪 | 静电电压测试仪
手腕带测试仪 | 人体静电测试仪
周转箱/周转车
防静电周转箱 | 中空板周转箱
SMT防静电上下料架 | 周转架/运转车
防静电周转车 | 防静电托盘
元件盒 |
防静电地板
全钢防静电地板 | 防静电PVC地板
 
 
最新文章
当前位置
文章正文
利用粘尘垫、粘尘滚筒将界面的氧化膜及附着的污物清除干净
来源:粘尘垫|粘尘滚筒 作者:苏州顺腾净化科技有限公司 日期:2012年04月05日 访问次数:

从180~C升到217~C,升温37~C,只允许在12~41s之问完成,升温速率为0.8~1.1。C/s,无铅焊接要求助焊剂浸润区的升温速率比有铅高30%以上。由于Sn-Ag—Cu比63Sn/37Pb的熔点高34~C,另外温度越高升温越困难,如果升温速率提不上去,长时间处在高温下会使焊膏中的助焊剂提前结束活化反应,严重时会使PCB焊盘、元件引脚和焊膏中的焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良。从润湿理论和钎焊机理中可以看m,钎焊焊接只能在清洁的金属表面进行,金属表面的氧化层会阻碍浸润和扩散。助焊剂浸润区对扩散、溶解形成良好结合层是极其重要的。
    助焊剂浸润区的温度和时间是根据焊膏中助焊剂的活化温度来确定的。在助焊剂浸润区要求助焊剂在完成对焊件(焊盘和元件焊端)金属表面氧化层清洗的前提下,还要保持一定的活性,
使助焊剂对熔融的焊料产生去氧化、降低黏度和表面张力、增加流动性、提高浸润性用粘尘垫粘尘滚筒,使钎料熔化时就能迅速铺展开等作用。从这一一点考虑,也要求助焊剂浸润区有更高的升温斜率。
    总之,无论有铅焊接还是无铅焊接,都要求助焊剂的活性温度范围覆盖整个钎焊温度。其次是助焊剂与钎料的流动、铺展进程要粘尘垫粘尘滚筒,使钎料的熔化与助焊剂的活性高潮保持同步。一般要求助焊剂的熔化(活性化)温度在焊料合金熔点前5~6s。由于无钳合金的熔点高,因此必须专门配置耐高温的、适合无铅合金的助焊剂;同样,设置无铅焊接温度曲线时,必须考虑助焊剂的活性温度范围。
    (3)回流区
    从Sn-Ag-Cu焊料熔融温度217℃到焊料凝固温度217℃为回流区,即流动的液相区,液相区的时间要控制在50~60s以内,峰值温度为235~245~C。峰值区是扩散、溶解、冶金结合形成良好焊点的关键区域。
    设置峰值温度和液相时间要考虑金属问化合物(IMC)的厚度,IMC的增长与峰值温度和液相时问(TAL)成正比。峰值温度越高,IMC生长速度越快;液相区时间越长,IMC越多。由于
无铅焊接温度高,IMC的生长速度比Sn.Pb焊接快,为了控制IMC不要太多,应尽量采用低峰值温度、峰值时间和最短的液相时间,这一点是极其重要的。
    设置峰值温度和液相时间还要考虑PCB和元器件的耐温极限。由于FR-4基材PCB的极限温度为240~245~C,有些有铅元器件的极限温度也是240~C,因此无铅焊接时只允许有5~10~C的
波动范围,工艺窗口非常窄。如果PCB表面温度是均匀的,那么实际工艺允许有5~10~C的误差用粘尘垫、粘尘滚筒。假若PCB表面温度差△t>5~C,那么PCB某处已超过FR-4基材PCB,以及某些元件的极限温度240~C,会损坏PCB和元器件。这个例子仅仅适合简单产品用粘尘垫、粘尘滚筒。对于有大热容量的复杂产品,可能需要260℃才能焊好。因此FR-4基材PCB及某些元器件就不能满足无铅的高温要求了。
    (4)冷却区
    从峰值温度至再流焊炉出El称为冷却区。在此区域焊料冷却、凝固,形成焊点。
    研究表明,冷却速率对焊点的质量有很大影响。冷却速率决定焊点的结晶形态、内部组织,会影响焊点微结构的形成,进而影响焊点的可靠性。冷却速率还对焊点外观有一定的影响,尤其对于非共晶系无铅钎料,影响更为明显。
    对于焊点来说,快速冷却凝固时形成的结晶颗粒最小,结构最致密,有利于提高焊点强度;快速冷却有利于非共晶系无铅钎料在凝固过程中减少塑性时间范围;提高冷却速率还有利于降低组装板移出再流焊炉出口的温度;缩短组装板处在高温下的时间也有利于减少对热敏元件的伤害。因此,选择冷却速率高和冷却区长的设备有利于保证焊接质量和保护操作人员。一般要求PcB板在出口处的温度低于60℃。
    由于无铅回流区的峰值温度高,如果冷却速度过慢,相当于延长了液相时间,也会增加IMC:的生长;焊点冷却凝固时间过长,会造成焊点结晶颗粒长大,因此无铅焊接要求快速冷却。另外,加速冷却可以防止产生偏析,避免枝状结晶的形成,因此要求焊接设备增加冷却装置,使焊点快速降温。但降温速度也不能过快,过快的冷却速率会增加焊点的残余应力,还会伤害元件,尤其是陶瓷体和玻璃体的元件容易造成开裂现象。
    那么,冷却速率控制在什么范围呢?
    IPC/JEDEC:020C标准规定的冷却斜率的范围为一3~一6℃/s。但是许多机构的实践证明,当斜率达到一4.5℃/s时,焊点质量就会下降,某些陶瓷、玻璃体元件会损坏。目前大多数企业的降温斜率一般控制在一2~一4‘~C/s。
    由于目前组装板的复杂程度越来越高,因此还要根据组装板的具体情况、通过工艺试验来确定适合具体产品的冷却速率。
    研究表明,再流焊时,由于各种材料(不同的焊料、PcB材料、Cu、Ni、Fe—Ni合金)的热膨胀系数(CTE)或热性能的差异粘尘垫、粘尘滚筒,缓慢地冷却会降低内应力。因此在实施无铅合金再流焊接时,应充分考虑下面几个因素的影响:
    ·液相时间(TAL)对金属间界面生长和焊点剪切强度的影响;
    ·冷却速率对焊点强度和金属间成型率的影响;
    ·温度曲线的影响;
    ·不同表面涂覆材料对焊点剪切强度的影响;
    ·老化对焊点剪切强度的影响。
    一般冷却过程可按照以下几个阶段进行控制:第一阶段从峰值温度至凝固点(63Sn.37Pb共晶合金为220~183℃,Sn—Ag.cu合金为245~217℃);第二
阶段从凝固点至100℃(63Sn.3’7Pb共晶合金为183~100℃,Sn—Ag.Cu合金为217~100℃);第三阶段从100℃至再流焊炉出口,出口处温度一般要求低于60~C。。

 

 

脚注栏目
脚注栏目
电话:0512-66622234,66622235,66622238,66622209 传真:0512-65266709 地址:苏州新区嵩山路230号厂房
脚注信息
苏州顺腾净化科技有限公司 苏ICP备16024450号
  友情链接