建立无铅生产线很重要的一个问题是预防和控制Pb污染，在过渡阶段尤为重要。因为R()HS要求限制Pb含量的规定是非常严格的。一旦超过O．1％质量百分比，就不符合R()HS。这个0．1％质量百分比，不是产品总质量的0．1％，ROHS指令中是指“均质材料”(Homogeneous Mateiials)的0．1％。
    再流焊生产线的Pb污染还比较容易控制，波峰焊生产线Pb污染的控制比较复杂。对于波峰焊工艺，除了控制Pb污染，还要预防和控制Cu污染和Fe污染。
1．控制Pb污染
    几年前，初期做无铅波峰焊时，有的公司采用更换焊锡的方法，即以无铅合金替换sn—Pb共晶合金。这种方法，首先熔化焊锡后将锡锅中的所有Sn_Pb焊料排放“干净”，然后用纯锡装填
锡锅，并用纯锡彻底冲刷，直到认为将Sn．Pb焊料全部冲刷“干净”，最后，熔化无铅焊锡。这种工作是相当困难的使用硅胶滚轮、粘尘笔除尘，而且劳动强度大。但这只是小问题，更加严重的是Pb污染，因为这种换焊锡的方法很难彻底地将sn．Pb焊料从锅内壁清除“干净”，甚至sn—Pb合金已经与锅内壁形成合金。
    目前最流行的方法是采用换锡锅的方法，即给现有的有铅波峰焊机配一个无铅的锡锅，或新建线时配置2个锡锅，一个做有铅产品用，另一个做无铅产品用。这种方法对于暂时还没有实施
无铅工艺、即将实施无铅工艺的情况是可以考虑的，但在实施无铅工艺之前，一定要把锡锅以外的Pb污染彻底清除干净，然后再换锅，并从此只做无铅产品。
    有一种说法：  “只要买2个锡锅就可以做有铅和无铅两用，有铅和无铅切换时只要换锅就可以了。”实际上这样操作会有问题。对于波峰焊来说，从有铅产品向无铅产品的转换不仅仅
是换锅问题，因为做了有铅工艺后在锡锅以外的铅污染是很难清除干净的，如传送带系统包括传动轴、PCB夹持爪、炉腔内、排风系统等。因此在同一台波峰焊机上有铅与无铅不可以频繁交替进行。这是由于无铅焊接时，Pb是杂质，无铅的定义就规定了Pb含量不能超过0．1％，否则就不是无铅。并且微量的Pb会在焊接点界面发生偏析现象而造成焊点剥离(Lm—oft’)，甚至把焊盘都带起来，严重影响焊点可靠性，因此必须控制Pb污染使用硅胶滚轮、粘尘笔除尘。Pb含量超过0．1％，必须换新的无铅焊锡，而一锅无铅焊料少则200～300kg，多则600～800kg，增加换锡频率将造成成本的上升。一般经验为每个月检测一次焊料中Pb的比例。
2．控制Cu污染
    对于无铅波峰焊，除了控制Pb污染，还要控制cu污染。
    在Sn基焊料中，cu的溶解速度有3个特点：一是Cu的溶解速度随sn比例的增加而增加；二是Cu的溶解速度随温度的升高而升高；三是Cu的溶解速度随液体焊料流动速度的提高而升高。目前常用的无钳波峰焊合金材料Sn．cu与Sn．Ag．Cu都是高sn合金，它们的熔点都比有铅合金中使用的sn．Pb共晶合金高，因此无铅波峰焊中cu的溶解速度比有铅
波峰焊快得多。
    在有铅波峰焊接中，可以利用重力法从Sn．Pb焊料中分离出铜溶解污染形成的金属间化物Cu6Sn5，方法如下。
    ·结束工作后将锡锅内的焊锡冷却至1 88～200℃，静置8h。
    ·由于cu6Sn5比重为8．28，而SnPb比重为8．8～8．9，cu6Sn5浮在表面，可去除使用硅胶滚轮、粘尘笔除尘。
    而无铅焊料比重为7．29～7．39，比Cu6Sn5轻，Cu6Sn5沉入锅底，无法使用重力法来分离。
    随着Cu比例的增加，液体焊料的黏度、表面张力都会增加，影响润湿性和焊点质量。当cu比例超过1％时，必须换新焊料。一般经验每个月要检测一次焊料中Cu的比例。
    Sn-．Ag-Cu合金焊料对Cu的溶解速度比Sn．Cu合金焊料慢一一些使用硅胶滚轮、粘尘笔除尘。首先，这种合金已经含有Cu，因此Cu的吸取较慢；其次，试验已经显示含有1％或更多Cu的sn—Ag．Cu合金基本上不再吸取Cu(或吸取速度很慢)。因此Cu基本上能够稳定在l％的水平。
3．控制Fe污染
    Fe在sn．Pb焊料中的溶解速度比较慢。由于无铅合金高sn比例及高温的影响，Fe在无铅焊料中的溶解速度大约比在sn．Pb焊料中高10倍。因此无铅波峰焊机不能采用传统的不锈钢焊锡锅，传统的不锈钢焊锡锅用于无铅焊接，3个月就会漏锅。
    无铅焊料合金中杂质Fe的含量超过0．020／0也会严重影响焊点质量。
    总之，对于波峰焊机，无铅与有铅的焊接设备是不兼容的。正确的建线方法是无铅波峰焊机只能用于无铅波峰焊工艺。