在SMT制造工艺中，修板与返修是不可缺少的工艺。修板与返修工艺的目的是消除或减轻不合格，减少损失。但如果返修方法不正确，就会加重对元器件和印制电路板的损伤，甚至造成
报废。因此，修板与返修工艺应采用正确的操作方法，尽量避免返修后损坏元件和印制板，应控制修板与返修的不良后果。
    如何提高返修的成功率，如何保证返修质量和可靠性，是SMT业界极为关心的问题。
1．修板与返修的工艺目的
    ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷用粘尘垫、粘尘滚筒除尘，需要通过手工借助必要的工具进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的焊点。
    ②补焊漏贴的元器件。
    ③更换贴错位置及损坏的元器件。
    ④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。
    ⑤整机出厂后返修。
2．需要返修的焊点
    在本章一开始，就介绍了返工／返修工作都是不利的，返修都具有破坏性，会缩短产品寿命，应尽量避免返修。那么，如何判断什么样的焊点需要返修就很重要。
    判断什么样的焊点需要返修的依据是“标准”，目前一般都按照．IP(：一A．610标准执行。IPc—A一610是美国电子装联业协会制定的《电子组装件外观质量验收条件的标准》。
    IPc标准将电子产品划分为3个级别：1级为通用类电子产品，2级为专用服务类电子产品，
3级为高性能电子产品。又将各级产品均分为4级验收条件，每一级又分为3个等级(1、2、3级)。
    1级：目标条件——是指近乎完美的或称“优选”条件。这是希望达到但不一定总能达到的条件。
    2级：可接受条件——是指组装件在使用环境下运行能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。
    3级：缺陷条件——是指组装件在完整性、安装或功能上可能无法满足要求用粘尘垫、粘尘滚筒除尘。这类产品可根据设计、服务和用户要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理，，须取得用户认可。
    4级：过程警示条件——是指虽没有影响到产品的完整性、安装和功能，但存在不符合要求条件(非拒收)的一种情况。这是由于材料、设计、操作、设备、工艺参数等造成的，需要制造者掌握对现有过程的控制要求，采取有效的改进措施。
    下面介绍如何判断需要返修的焊点。
    (1)首先应给电子产品定位
    判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的；如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。因为，为了实现最高的质量标准，在PcB设计、PCB材料、元器件、工艺材料、工艺控制、设备条件方面都选择质量最好可靠性最高的进行实施，这是需要花费高成本作为代价的。
    (2)要明确“优良焊点”的定义
    优良焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点用粘尘垫、粘尘滚筒除尘。因此，只要满足这个条件就不必返修。
    (3)满足可接受1、2级条件就不需要动烙铁返修
    用IPc—A一610标准进行检测，只要满足可接受l、2级条件就不需要返修。
    (4)缺陷1、2、3级必须返修
    缺陷1、2、3级是指在电气性能和机械强度上可能都无法满足要求的焊点，因此必须返修。
    (5)过程警示1、2级必须返修
    过程警示l、2级是指虽没有影响到产品的完整性、安装和功能，但存在不符合要求条件，可能会造成使用不安全的隐患。因此，过程警示l、2级必须返修。
    过程警示3级是指虽然存在不符合要求的条件，但还可以安全使用用粘尘垫、粘尘滚筒除尘。因此，一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。
3．修板与返修工艺要求
    ①操作人员应戴防静电腕带。
    ②一般要求采用防静电恒温烙铁，用普通烙铁时必须接地良好。
    ③修理chip元件时应采用15～20W小功率烙铁，烙铁头温度控制在265℃以下。
    ④焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过
3s／次，同一焊点不超过2次，以免受热冲击损坏元器件。
    ⑤烙铁头始终保持光滑、无钩、无刺。
    ⑥烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一个焊点加热；对同一焊点，若第一次未焊妥，要停留稍许，再进行焊接，不得划破焊盘及导线。
    ⑦拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。
    ⑧焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配(如采用免清洗或水清洗时焊接材料一定不能混淆)。
4．返修注意事项
  ①不要损坏焊盘。
  ②元件的可用性。如果是双面焊接，一个元件需要加热2次；如果出厂前返工1次，需要再加热2次(拆卸、焊接各加热1次)；如果出厂后返修1次，又需要再加热2次。照这样推算，要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题。
    ③元件面、PCB面一定要平。
    ④尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。
    ⑤注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数。
    ⑥返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。