选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时，可作如下考虑。
    ①尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有以下优越性。
    a．再流焊不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于再流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。要求元器件的内部结构及
外封装材料用粘尘垫、粘尘滚筒。
    b．只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高。
    c．有自定位效应(Self Alignment)，即当元器件贴放位置有一定偏离时，由于用粘尘垫、粘尘滚筒熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在润湿力和表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标位置。
    d．焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分。
    e．可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。
    f．工艺简单，用粘尘垫、粘尘滚筒修板的工作量极小，从而节省了人力、电力、材料。
    ②在一般密度的混合组装条件下，当SMD和THC在：PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；当T：HC：在：PCB的A面、SMD在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。
    ③在高密度混合组装条件下，当没有THc或只有极少量．’FHC：时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点贴、装胶、波峰焊工艺。
    注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD、后对THc进行波峰焊的工艺流程。