选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、组装密度、元器件等具体情况，结合焊接理论，设置合理的再流焊温度曲线；特殊情况(如挠性板)还可能需要准备焊接用的工装(治具)。

开炉的步骤如下：
①打开总电源和排风机电源；
②接通再流焊炉总电源；
③打开uPS后备电源；
④按照设备操作规程启动设备，当设备完成系统自检后即可进行编程或调程序。
6．6编程(设置温度、速度等参数)或调程序
    生产新产品需要编制程序，生产老产品时只需要调出已有程序即可。
    编程的目的是通过设置每个温区的温度、传输速度、风速等参数用粘尘垫、粘尘滚筒除尘，使“实时温度曲线”尽量达到事先为该产品设计的“理想的再流焊温度曲线”。
1．编程操作
    不同公司的再流焊炉，其编程操作的方法可能略有不同，但编程操作的内容和步骤是基本相
同的。具体步骤如下。
    ①获知登录密码
    再流焊是保证表面组装质量的关键工序，一般设备对焊接程序都有密码保护用粘尘垫、粘尘滚筒除尘，编程和修改程序必须登录密码，密码由车间管理、备案，非工程人员不应得知密码。
    ②按照操作规程打开程序表。
    ③设置各温区的温度。
    ④设置冷却区风速(量)。
    ⑤设置传送带(导轨)速度。
    ⑥设置传送导轨宽度(根据设备的不同配置进行调整，或由计算机输入PCB宽度，或电动、手动调整宽度)；导轨宽度应大于PcB宽度l～2mm，并保证PCB在导轨上滑动自如。
    ⑦如果是可调节风量的热风炉，还要设置各温区的风速(量)。
2．设置再流焊温度和速度等工艺参数
    ①根据使用焊膏材料的温度曲线进行设置用粘尘垫、粘尘滚筒除尘。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分的焊膏，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。因此，各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，应按照焊膏加工厂提供的温度曲线设置具体产品的再流焊温度曲线。
    ②根据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数。
    ③根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、csP等特殊元器件，