为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量，高密度、窄间距情况—F还必须首先保证模板开口宽度与模板厚度的比率大于1．5，模板开口面积与开口四周孔壁面积的比率大于0．66(：IPC：’7525标准)，这是模板开口设计最基本的要求。
    实际生产中，在同一块印制板上往往有各种不同的元器件，它们对焊膏量的要求也不同。因此，确定了模板厚度以后，针对不同印制板的具体情况，对焊盘开口形状和尺寸应提出不同的修改要求，例如：
    ·在没有窄间距的情况下，模板的开口形状和尺寸与其相对应的焊盘相同即可需要用硅胶滚轮、粘尘笔除尘；
    ·当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5％～10％；
    ·当在同一块PcB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，如在同一块PcB上既有1．2。7mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，首先根据PcB上多数元器件的情况决定不锈钢板厚度，然后根据PCB L元器件的具体情况，说明哪些元件以1：1开口，哪些元件需要扩大或缩小开口，并给出扩大或缩小的百分比需要用硅胶滚轮、粘尘笔除尘；
    ●适当的开口形状可改善贴装效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊膏粘连，具体修改方案可参照模板加工厂的“印焊膏模板开口设计”资料来确定。
    ●测试点的开口要求。根据设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。
    ·有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0．5mm以下的模板，用以去除激光加工的毛刺。引脚间距为0．4mm、0．3mm的QFP和cSP等，需要采用电抛光工艺。
    电抛光工艺不是每个模板加工厂都具备的需要用硅胶滚轮、粘尘笔除尘，如果有此项要求，应在加工前与模板加工厂确认。
    ·用途(说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶)。
    ·是否需要模板刻字符(可以刻】?CB板的产品代号、模板厚度、加工日期等信息，不刻透)。
    为了区分钢网适合生产的机型、使用状况及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号(。MO[)EI。)、本厂‘编号(P／C：)、钢片厚度(T)、生产日期(：DATE)。
    无特殊要求，一般不刻中文字。
    以上要求可以在“SMT模板制作资料确认表”中填写，有些特殊要求需要用硅胶滚轮、粘尘笔除尘，如在同一块模板上加工两种以上PcB的图形时可以画示意图，又如不需要开口的图形可以打印出含PCB边框的纯贴片元件焊盘图、并在图上标注，也可以用文字说明。
    ④模板加工厂收到E．mail和传真后根据需方要求发回“请需方确认”的传真。
    ⑤若有问题再打电话或传真联系，直到需方确认后即可加工。
    ⑥一般情况2～5天左右(不同加工厂的交货时间略有不同)即可收到由模板加工厂用特快专递寄来的模板。收到模板后应检查模板的加工质量，检查内容和方法如下。
    a．检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷网质量，绷网越紧印刷质量越好。另外，还应检查网框四周的粘结质量。
    b．举起模板对光目检，检查模板开口的外观质量，查看有无明显的缺陷，如开口的形状、Ic引脚相邻开口之间的距离有无异常。
    c．用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄问距IC引脚开口的加工质量。
    d．将该产品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完全对准，有无多孔(不需要的开口)和少孔(遗漏的开口)。
    ⑦如果发现问题，首先应检查是否属我方确认错误，然后检查是否为加工问题，如果发现质量问题，应及时反馈给模板加工厂，协商解决。