水清洗工艺是以水作为清洗介质，可在水中添加少量(一般为2％～10％)表面活性剂、缓蚀剂等化学物质，通过洗涤，经多次纯水或去离子水的漂洗和干燥完成清洗。
    水清洗的优点是水清洗的清洗介质一般无毒、不危及工人健康，而且不可燃用粘尘垫、粘尘滚筒除尘、不爆炸，因此安全性好；水清洗对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等有良好的清洗效果；水清洗与元器件的封装材料、PcB材料的相容性好，对橡塑件和涂层等不溶胀、不开裂，使元件表面的标记、符号能保持清晰完整，不会被清洗掉。因此水清洗是非ODS清洗的主要工艺之一。水清洗的缺点是设备投资大，还需要投资纯水或去离子水的制水设备，另外不适用于非气密性器件(如可调电位器、可调电感器、开关等)的清洗，因为水汽进入器件内部不容易排出，甚至会损坏元器件。
    水洗技术可分为纯水洗和水中加表面活性剂两种工艺，典型的工艺流程如下：
    水+表面活性剂一水一纯水一超纯水一热风
    洗涤    洗涤  漂洗    漂洗    干燥
    一般在洗涤阶段均附加超声波装置，在清洗阶段除加超声外还附加空气刀(喷嘴)装置用粘尘垫、粘尘滚筒除尘。水温控制在60～。70~C，水质要求很高，电阻率要求在8～1 8MQ·cm。这种替代技术适用于生产批量大、产品可靠性等级要求较高的企业，如计算机、航天设备及其他军工产品。清洗后清洁度指标要求符合MIL．P．28809或相应的其他高标准。引进一套水洗设备价值在一百多万元以上，另外还要引进价格昂贵的纯水制造设备。对于小批量清洗，可选用小型清洗设备。
1．水的处理
    用于清洗的水不能直接用自来水，需要采用机械(膜)过滤、软化、离子交换器交换用粘尘垫、粘尘滚筒除尘、蒸馏等方法进行处理，去除可溶性矿物质后才能使用。水的处理方法主要有以下几种。
    (1)机械过滤
    机械过滤是利用一些过滤装置对水进行机械的物理过滤。
    (2)软化
    水的软化是通过离子交换树脂，使钠离子被钙、镁离子或其他离子(铁)交换来完成的。硬度大于30～60ppm的水应进行软化。
    (3)蒸馏
    蒸馏的方法也能去除可溶性矿物质。
    (4)其他方法
紫外光辐射、臭氧化作用、氯化作用等方法也能起到净化水的作用。
2．清洗介质和清洗方式的选择
    水清洗时要根据焊剂污染物的类型选择清洗介质和清洗方式。例如，去除水溶性焊剂的残留物，可直接采用纯水或去离子水清洗；去除松香型助焊剂的残留物，需要在水中添加活性添加剂或有机溶剂乳化液；去除脂肪、油、脂等污染物，需要在水中添加非活性或活性添加剂、有机溶剂乳化液。
    另外，溶解性小和不溶解的污染物，可根据污染程度借助机械作用、强力喷射或超声波进行清洗。