电路板在焊接以后，其表面或多或少会留有各种残留污物。为防止由于残留污物的腐蚀而引起电路失效，必须通过清洗将其去除。
    焊接和清洗是对电路组件高可靠性具有深远影响的相互依赖的组装工艺。在SMT中，由于所用元器件体积小，贴装密度高，间距小，当助焊剂残留物或其他杂质存留在印制板表面或空隙中时，会因离子污染或侵蚀而造成断路或短路。因此，清洗则显得更为重要。用于
清洗的材料称为清洗剂。
  1．清洗的主要作用
  清洗是一种去污染的工艺。SMA(表面组装组件)的清洗就是要去除组装后残留在SMA上影响其可靠性的污染物，排除影响SMA长期可靠性的因素。对SMA清洗的主要作用是：
    (1)防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电，PCB上存在离子污染物、有机残料和其他黏附物。
    (2)清除腐蚀物的危害。腐蚀会损坏电路，造成器件脆化能导电，会引起SMA短路故障。
造成这种缺陷的主要原因是腐蚀物本身在潮湿的环境中
    (3)使SMA外观清晰。清洗后的SMA外观清晰，能使热损伤、层裂等一些缺陷显露出来，以便于进行检测和排除故障。
    除非采用免洗工艺技术，SMA组装后都有清洗的必要粘尘垫、粘尘滚筒去除，特别是军事电子装备和空中使用电子设备(一类电子产品)等高可靠性要求的SMA，以及通信、计算机等耐用电子产品
(二类电子产品)的SMA，组装后都必须进行清洗粘尘垫、粘尘滚筒。家用电器等消费类产品(三类电子产品)和某些使用免洗工艺技术进行组装的-类电子产品可以不清洗。一般而言，在电路组件的制造过程中，从PcB上电路图形的形成直到电子元器件的组装，不可避免地要经过多次
清洗工艺。特别是随着组装密度的提高，控制SMA的洗净度就更加显得重要了。焊接后
SMlA的洗净度等级关系到组件的长期可靠性，所以清洗是SMq’中的重要工艺。
2．清洗技术方法分类    根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗两大类；根据清洗工艺和设备不同，又可分为批量式(间隙式)清洗和连续式清洗两种类型；根据清洗方法不同，还可以分为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术，有不同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。
    电路板在焊接以后，其表面或多或少会留有各种残留污物。为防止由于残留污物的腐蚀而引起电路失效，必须通过清洗将其去除。
    焊接和清洗是对电路组件高可靠性具有深远影响的相互依赖的组装工艺。在SMT中，由于所用元器件体积小，贴装密度高，间距小，当助焊剂残留物或其他杂质存留在印制板表面或空隙中时，会因离子污染或侵蚀而造成断路或短路。因此，清洗则显得更为重要。用于清洗的材料称为清洗剂。
    1．清洗的主要作用
    清洗是一种去污染的工艺。SMA(表面组装组件)的清洗就是要去除组装后残留SMA上影响其可靠性的污染物，排除影响SMA长期可靠性的因素。对SMA清洗的主要作用是：
    (1)防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电，PCB上存在离子污染物、有机残料和其他黏附物。
    (2)清除腐蚀物的危害。腐蚀会损坏电路，造成器件脆化粘尘垫、粘尘滚筒去除；能导电，会引起SMA短路故障。造成这种缺陷的主要原因是腐蚀物本身在潮湿的环境中
    (3)使SMA外观清晰。清洗后的SMA外观清晰，能使热损伤粘尘垫、粘尘滚筒、层裂等一些缺陷显露出来，以便于进行检测和排除故障。
    除非采用免洗工艺技术，SMA组装后都有清洗的必要，特别是军事电子装备和空中使用电子设备(一类电子产品)等高可靠性要求的SMA，以及通信、计算机等耐用电子产品(_类电子产品)的SMA，组装后都必须进行清洗。家用电器等消费类产品(三类电子产品)和某些使用免洗工艺技术进行组装的二类电子产品可以不清洗。一般而言，在电路组件的制造过程中，从PCB上电路图形的形成直到电子元器件的组装，不可避免地要经过多次清洗工艺。特别是随着组装密度的提高，控制SMA的洗净度就更加显得重要了。焊接后SMA的洗净度等级关系到组件的长期可靠性，所以清洗是SMT中的重要工艺。
2．清洗技术方法分类
    根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗两大类；根据清洗工艺和设备不同，又可分为批量式(间隙式)清洗和连续式清洗两种类型；根据清洗方法不同，还可以分为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术，有不同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。