影响波峰焊质量的因素很多，主要有设备、工艺材料、印制板质量、元器件焊端的氧化程度、PCB设计、工艺等。
1．设备
    波峰焊设备对焊接质量的影响相对于再流焊设备的影响要大一些。例如，助焊剂喷涂量及均匀性直接与助焊剂喷涂系统的可控制性有关；预热区和锡锅温度控制系统的稳定性、波峰高度的稳定性及可调整性、传输系统的平稳性，以及是否配置了扰流(震动)波、热风刀、氮气保护等功能都对焊接质量有直接和问接的影响，甚至电源电压的稳定性也会影响波峰的稳定性。
    (1)助焊剂涂覆系统的可控制性
    助焊剂涂覆系统的可控制性直接影响助焊剂的涂覆质量。目前助焊剂的涂覆方法主要有涂刷、发泡、定量喷射、超声喷雾等方式硅胶滚轮、粘尘笔除尘。
    涂刷、发泡涂覆系统是最传统的方法，涂覆量比较多，不容易控制，均匀性较差，并且由于助焊剂槽是敞开式的，助焊剂中的溶剂容易挥发，比重不稳定，而且助焊剂容易受环境污染。但由于其结构简单、价廉，目前还有一些低成本、简单产品及一些老设备在应用硅胶滚轮、粘尘笔除尘。
    定量喷射涂覆系统是目前应用最多的方式。这种方式相对于涂刷、发泡涂覆方式有了很大的进步。。由于焊剂是密闭在容器内的，不会挥发，不会吸收空气中的水分，不会被污染，因此焊剂
成分能保持不变，涂覆量相对于涂刷、发泡比较均匀。但由于需要人工设置喷射压力、喷头的移动速度等参数，因此控制有一定的难度硅胶滚轮、粘尘笔除尘。
    超声喷雾系统是目前最先进的涂覆方式。它是事先根据涂覆面积计算出助焊剂的喷涂量，然后自动将定量的助焊剂经过超声雾化进行喷雾，因此这种方式质量最好，但成本也最高。
    (2)预热区和锡锅温度控制系统的稳定性预热区和锡锅温度控制系统的稳定性直接影响实时焊接温度，焊接温度的波动是焊接质量不稳定最主要的因素。
    目前炉温控温方式一般采用P．I．D，炉温波动范围≤±2℃。
    (3)波峰结构对焊接质量的影响
    焊料波峰的形状对焊接质量有很大影响，常用的波峰结构有九波、T形波、Q波、空心波。九波是一种比较宽而平滑的波形，适合纯通孔元件的波峰焊工艺；T形波、Q波都是在九波的基础上改进的；空心波是由电磁泵发生的波形，其他波形都是由机械泵发生的实心波。
    SM(：／sMD采用波峰焊工艺时，由于元件体有一定的尺寸和高度，元件体之问会产生互相遮挡；另外，由于液态焊料波表面张力的作用，PCB与焊料波相对运动时，使元件体背面的引脚和焊盘不能接触到焊锡波，使用单波峰焊接SMC／SMD容易造成漏焊、虚焊等缺陷，这种现象称为“阴影效应”。因此，焊接SMC／SMI)需要由一个扰动、震动的紊流波与一个
平滑波组成的双波峰，或采用空心波。PcB设计时，在焊盘的末端(尾部)延长焊盘能起到克服
“阴影效应”的效果。
    双波峰焊接SMC／SMD能够克服“阴影效应”。第一个焊料波是扰流波，能使所有的焊盘、元器件焊端和引脚先“吃”上焊锡；第二个焊料波是平滑波(九波)，在平滑波中完成焊接(浸润和扩散)，并将引脚及焊端之间的连桥分开，去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。