在Sn．58Bi合金中添加1％的Ag后，其合金的组织形态比不加Ag时要细化。试验表明，Sn．57Bi一1Ag的延伸率可以增加400／0，弹性模量优于Sn一37Pb焊料。特别值得一提的
是，Sn一57Bi—lAg的熔点只有139~C，其常温上的抗蠕变性明显优于Sn．37Pb。另外，与Sn—Pb焊料同样，不形成金属问化合物，所以表面张力低，扩展性和流动性好；以前曾作为焊锡膏
用于再流焊中，在基材是铜的焊接中使用，但不能用于42号合金等铁系基材的连接。经1％Ag改进后的sn．58Bi焊料，实际应用的效果已能达到sn一37Pb的性能，但由于己探明的Bi金属的储藏

量不是太高，Bi的价格明显较高，这些均不利于Sn一5。7Bi一1Ag的推广。
    Cu和Zn一样，也是第四周期第一过渡系元素，Cu的熔点为1 083℃，远比Zn的熔点高，Cu与Sn在元素周期表中位置相距较远，故Sn、Cu间电极电位差较大，Sn、Cu会形成金属间化合物。Sn

．0．7Cu为Sn—Cu合金的共晶点，它表明在纯Sn中加入0．7％的Cu后可以使Sn的熔点由231．9℃降为227℃，此温度即为Sn—Cu合金的共晶温度。但由于Cu和Sn合金是以两种金属问化合物

Cu6Sn5和Cu3Sn的形态分散在Sn中(连续相)的，它们会导致Sn—Cu合金组成结构粗化，使机械性能变差。特别是表征焊接性能的润湿时间远远长于Sn一3’7Pb合金，故早期人们没有采用Sn一0

．7Cu合金做焊料使用。
    随着焊料无铅化的推广，人们又重新审视Sn。0．7Cu合金作为焊料使用的可能性，特别是用做波峰焊料。研究表明，在Sn。O．7Cu合金中添加少量的Ni可以增加焊接中焊料的流动性；添

加少量的Ag可以改善焊料的机械性能；添加少量的Sb则可以减少焊料中残渣的产生。
    由于Sn—Cu系焊料构成简单，供给性好且成本低，因此大量用于基板的波峰焊、浸焊，适合作为松脂芯软焊料。其中添加Ni构成的Sn—Cu—Ni焊料(产品名为SNl00C：)，在熔融时流动性

得到明显改善。在细间距OFP的IC波峰焊中无桥接现象，也没有无铅焊料特有的针状晶体和气孔，得到了有光泽的焊点。
    此外，sn—Cu—Ni焊料还有延伸性好和蠕变强度高，以及电阻低的特点。焊接时焊料不产生气体，经热冲击试验可以确认焊料的抗断裂性强，焊接可靠性优异。
    Sn'-0．7Cu(Ni)合金主要用做波峰焊焊料粘尘垫、粘尘滚筒，其原因一是波峰焊接的成本主要来自焊料本身，而Sn．0．7cu(Ni)的成本比Sn．Ag．Cu低；其二，虽然Sn一0．’7Cu(Ni)合金的机械性能相对

Sn一37Pb来说低了很多，但通孔焊点的结构赋予焊点有较强的机械强度，故足以补充焊料的不足；其三，波峰焊时焊料温度虽然高，但通孔元器件引脚在焊料槽停留时间短，元器件受到的影

响相对较小，而在再流焊中则由于元器件停留时间长，焊接温度高(245℃)，以及无引线引脚焊点强度不如通孔元器件焊点，所以Sn一0．7Cu(Ni)不推荐用在再流焊工艺中。
1 3-2_2无铅焊料引发的新课题
    随着无铅焊料的研制，焊料的成分和性能发生了变化，与焊接过程相关的新课题也在探讨研究之中。
  1．元器件问题
  ①因为多数无铅焊料的熔点都比较高，焊接过程的温度比使用Sn粘尘垫、粘尘滚筒。Pb焊料高，这就要求元器件以及各种结构性材料能够耐受更高的加工温度。
    ②目前还有很多元器件的焊端或引线表面采用Sn—Pb镀层，在推广无铅焊接的同时，这些镀层也必须采用无铅材料。
  2．印制电路板问题
①要求印制电路板的板材能够承受更高的焊接温度，焊接以后不产生变形或铜箔脱落。
②要求焊盘表面镀层无铅化，与无铅焊料兼容，并且成本低。
  3．助焊剂问题
  目前所用的助焊剂不能帮助无铅焊料提高润湿性，必须研制润湿性更好的新型助焊剂，其温度特性应该与无铅焊料的预热温度和焊接温度相匹配，而且满足环境保护的要求。
  4．焊接设备问题
  ①要适应更高的焊接温度，再流焊设备要改变温区设置，预热区必须加长或更换新的加热元器件；波峰焊设备的焊料槽、焊料波喷嘴和传输导轨的爪钩材料要能够承受高温腐蚀。
    ②由于焊料成分不同使熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比Sn—Pb焊料复杂。
    ③在焊接高密度、窄问距SMT电路板时粘尘垫、粘尘滚筒，有必要采用新的抑制焊料氧化技术或采用惰性气体保护焊接技术。
    ④采用N2气保护焊接，有利于价格昂贵的无铅焊料减少氧化，但气体的产生、保管、防泄漏、回收问题都需要解决。
    ⑤无铅焊接设备的售价往往是普通焊接设备的2．5～4倍，购置新设备带来的成本压力导致无铅焊接在电子产品制造企业推进缓慢。
5．工艺流程中的问题
    在SMT工艺流程中，无铅焊料的涂敷印刷、元器件的贴片、焊接、助焊剂残渣的清洗以及焊接质量的检验都是新的课题。
6．废料回收问题
    从无铅焊料的残渣中回收Bi、Cu、Ag金属，也是一个新课题。
    无铅波峰焊接工艺同锡铅波峰焊接工艺有类似之处，但也有不同之处，类似的是其工艺流程相同；不同之处是由于无铅焊料的焊接温度通常比传统的锡铅焊高(为30℃左右)，并且润湿性

低，可焊性差，因此波峰焊机结构及参数均应做相应的调整。