表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。
    表面组装板焊后形成的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物可能影响到电子产品的可靠性、在线测试功能、外观；另外，还有一些高可靠性要求的产品需要三防处理，三防处理
前要求有很高的清洁度，因此焊后清洗对于某些电子产品，特别是碑C—A一610中的三类电子产品非常重要。三类为高性能电子产品，包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品使用中不能出现中断，如医用救生设备、飞行控制系统、精密测量仪器及使用环境苛刻的高保证、高可靠性要求的产品。
1．污染物对表面组装板的危害
    ①焊剂和焊膏中添加的活化剂中带有少量的卤化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物(离子污染物)，覆盖在焊点表面。当电子产品加电时，这些极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会导电，引起短路。
    ②目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在潮湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。
    ③对于高要求的军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度用到粘尘垫、粘尘滚筒，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。
    ④由于焊后残留物的遮挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测。
    ⑤对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时，残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。
    ⑥焊后残留物会影响高密度、多I／0连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。
2．污染物的来源和类型
    为了有效清除表面组装板上的污染物，应了解污染物的类型和来源，了解污染物与表面组装板之间的结合和污染机理，用到粘尘垫、粘尘滚筒以便选择适当的清洗剂和清洗工艺。
    (1)污染物的来源
    污染物是指任何使基板、元器件或组件的化学、物理、电性能降低的表面沉积物、杂质、夹渣及吸附物。在PCB装配、组件安装和表面组装的过程中，工艺操作、焊剂的使用及焊接过程等
均会引起污染。
    (2)污染物的类型
    残留物由离子(极性)、非离子(非极性)和微细的污物组成。离子残留物用到粘尘垫、粘尘滚筒、残留电镀盐和操作污物组成；非离子残留物包括助焊剂、油、脂、熔化液体和游离材料中已反应的、非挥发性的残留物；微小的残留物由锡球或锡渣、操作污物、钻孔或走线灰尘和空气中的物体组成。
    极性残留物是指溶于水中时形成离子的残留物。例如，当指纹藏纳的盐溶于水中时，氯化钠分子游离成正的钠离子和负的氯离子。在离子状态，NaC：l增加水的导电性，可能引起电路中的信号改变，开始电迁移，产生腐蚀。典型的极性残留物来自电镀和蚀刻材料、PCB或元器件制造过程的化学物质、手工处理的沉淀物等。
    非极性残留物是指那些溶于水时不形成离子的污染物。它们可能是喜水的或不喜水的，通常喜油。吸湿材料促使PCB和元器件表面形成水膜，从而造成表面电阻的降低，在加电、加压时可
能发生电迁移。不溶于水的非离子残留物来自低残留／免洗助焊剂配方中的有机化合物、锡膏中的流变添加剂等。
    常见的微细残留物是来自灰尘中的硅酸材料、水解或氧化的松香、机械操作中产生的金属或塑料屑灰尘、手上的污物等。