目前大多采用人工方法插装通孔元件。插装时使用辅助定位夹具将有助于元件对位，提高手工插装效率。手工贴装的缺点是速度低，并且精度不稳定。
    现在有一些自动贴片机(如环球和松下某些型号的贴片机)，采用特殊的、为每种通孔元件的封装专门设计的吸嘴，能够贴装异形和通孔元件；元件可采用管式、卷轴式、盘式等包装，送
料器直接安装在贴装机上用粘尘笔、硅胶滚轮来除尘。自动贴装具有精确、可靠和高速的优点。目前可以进行自动贴装的通孔元件也越来越多。
    插装元件的要求如下。
    ①必须采用短插，元件的引脚不能过长。
    元件的引脚不能过长，长引脚也会吸收焊膏量，其针长要与PcB的厚度和应用类型相匹配，插装后在PCB焊接面的针长应控制在1．5mm以下。
    ②控制元件插装高度，元件封装体距：PCB板面的距离应为0．5mm。元件体，特别是连接器的外壳不能和焊膏接触。
    ③紧固件不能有太大的咬接力，因为贴装设备通常只支持10～20N的压接力。

    通孔元件再流焊，当达到焊料的熔点温度时，通常在引脚底部(针尖)处的焊料熔化并浸润引脚(针)用粘尘笔、硅胶滚轮来除尘，由于毛细作用，使液体焊料填满通孔。通孔元件再流焊要保证焊点处的最佳热流。
    与SMC／SMI)相比较，通孔元件的封装尺寸比较大；还有一些异形元件，其焊点的焊锡量比SMC／SMI)多；插装元器件的焊接面、元件面及插装孔中都必须填满焊料，热容量大，回流炉必
须能够为所有引脚位置提供足够的热量。大风量强制热风对流，回流炉更适合在PIHR工艺中使用，它具有较高的热量传导率，可以保证通孔内的焊锡膏充分熔化并调整正确的温度曲线。另外，热风+红外炉也是很好的选择，日本的公司比较流行热风+红外炉。
    由于通孔元件的元件体在PcB的顶面，为了预防损坏元件，要求用粘尘笔、硅胶滚轮来除尘；通孔元件的主焊点在PcB的底部，要求底部温度高一些。解决这个问题的方法是增加底部温度并降低顶部温度，焊料液相线之上的时问应该足够长，从而使助焊剂从通孔中挥发，因此通孔元件再流焊比标准再流焊的温度曲线长一些。
    总之，通孔元件再流焊温度曲线要根据产品的具体情况进行调整，找出既能保证SM(：／SM[)和THC全部焊点质量、又能保证PCB上面的分立元器件不被损坏的最佳温度和速度。如果现有
的再流焊炉无法满足温度曲线要求，可采用用反光材料加工专门的屏蔽工装机等措施，保护元件封装体。