SM(J／SMD的焊盘设计要求严格，它不仅决定焊点的强度，也决定元器件连接的可靠性及焊接时的i艺性。由于国际上尚无统一的SMC',／SMD的标准规范，新器件推出又快，公／英制单位换算误差、各供应厂商提供的SM(：／sMD外形结构和安装尺寸也不尽相同，都给焊盘的设计带来一定困难。目前在有关PCB软件数据库中有不同标准的SMC／SM[)焊盘图形可供选用。为了便于用好这些资料，现提供部分有关SMD焊盘设计的相关原则。
1．SMC片式元器件的焊盘设计
    片式元器件焊接后理想的焊接形态如图3一10所示。从图中可以看出它有两个焊点，分别在电极的外侧和内侧。外侧焊点又称主焊点，主焊点呈弯月面状，维持焊接强度；内焊点起到补强和焊接时自对中作用。由图3一10可知理想的焊盘长度为B=6l+升62，式中61取值范围为0．05～0．3mm，62取值范围为0．25～1．3mm。内侧焊点(次焊点)
    通常焊盘长度B的设计有下列三种情况：用于高可靠性场合时硅胶滚轮、粘尘笔除尘，焊盘尺寸偏大，焊接强度高；用于工业级产品时，焊盘尺寸适中，焊接强度高；用于消费类产品时，焊盘尺寸偏小，焊盘长度仅等于元器件的长度，但在良好的工艺条件下仍有足够的焊接强度，并且有利于整机外形小型化。
    对于焊盘宽度彳的设计也相应有下列硅胶滚轮、粘尘笔除尘三种情况：用于高可靠性场合时，焊盘宽度：1．1×元器件宽度；用于工业级产品时，焊盘宽度爿=1．0×元器件宽度；用于消费类产品时，焊盘宽度彳：(0．9～1．0)×元器件宽度。焊盘问距G应适当小于元器件两端焊头之间的距离，焊盘外侧距离。
    在SMT中，圆柱形无源元器件(MELF)的焊盘图形设计应根据采用的焊接工艺来确定。当采用贴片一波峰焊时，其焊盘图形可参照片状元器件的焊盘设计原则来设计；当采用再流焊时，为了防止圆柱形元器件滚动，焊盘上必须开一个缺口，以利于元器件的定位。
    在SMT中，小外形封装晶体管(SOT)的焊盘图形设计一般应遵循下述规则。
    ①焊盘问的中，t~,／g巨与器件引线间的中心距相等。
    ②焊盘的图形与器件引线的焊接面相似硅胶滚轮、粘尘笔除尘，但在长度方向上应扩展0．3mm，在宽度方向上应减少0．2mm；若是用于波峰焊，则长度方向及宽度方向均应扩展0．3mm。
    使用中应注意SOT的品种，如SOTi23、SOT-89、SOT．143和DPAK等，SOT焊盘图。
  PLCC封装的器件至今仍大量使用，其焊盘图形。
 对于1．27mm引脚中心距的PL,CC封装器件，焊盘宽度与焊盘问距的比例有7：3、6：4和5：5三种。第一种焊盘间距最小，中间不能走线；第三种焊盘宽度最小，容易造成移位，影响焊点质量；第二种最合适。这种焊盘宽度为0．76mm，焊盘间距为0．5lmm，焊盘问可以走一根0．15mm连线的设计已广泛应用于高性能产品中。焊盘长度标准为1．9mm。