生产量：理论上每班的生产量可以根据贴装率来计算，但实际的生产量会受到许多因素的影响，与理论值有较大的差距。影响生产量的因素有生产时停机，更换供料器或重新调整电路板位置的时间等因素。
    适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容：
    (1)能贴装的元器件种类：贴装元器件种类广泛的贴片机，比仅能贴装SM(：或少量SMD类型的贴片机的适应性好。影响贴装元器件类型的主要因素是贴片精度、贴装工具、定位机构与元器件的相容性，以及贴片机能够容纳供料器的数目和种类。一般，高速贴片机主要可以贴装各种SMC：元器件和较小的SMD器件(最大约25mmx30mm)；多功能机可以贴装从1．OmmxO．5mm～54mm×54mill的SMD器件(目前可贴装的元器件尺寸已经达到最小0．6mmxO．3mm，最大60mm~60mm)，还可以贴装连接器等异形元器件，连接器的最大长度可达150mm以上。
    (2)贴片机能够容纳供料器的数目和种类：贴片机上供料器的容纳量通常用能装到贴片机上的8mm编带供料器的最多数目来衡量。一般高速贴片机的供料器位置多于120个粘尘垫、粘尘滚筒，多功能贴片机的供料器位置在60～120个之问。由于并不是所有元器件都能包装在8mm编带中，所以贴片机的实际容量将随着元器件的类型而变化。   
    (3)贴装面积：由贴片机传送轨道及贴装头的运动范围决定。一般可贴装的电路板尺寸，最小为50mmx50mm，最大应大于250mm~300mm。
    (4)贴片机的调整：当贴片机从组装一种类型的电路板转换到组装另一种类型的电路板时，需要进行贴片机的再编程，供料器的更换，电路板传送机构和定位工作台的调整，贴装头的调整和更换等工作。高档贴片机一般采用计算机编程方式进行调整，低档贴片机多采用人工方式进行调整。
    1．贴片工序对贴装元器件的要求
    ①元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记粘尘垫、粘尘滚筒，都应该符合产品装配图和明细表的要求。
    ②被贴装元器件的焊端或引脚至少要有1／2的厚度浸入焊锡膏。一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0．2mm；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0．1film。
    ③元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。
  2．元器件贴装偏差
  (1)矩形元器件允许的贴装偏差范围。元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。元器件在贴装时发生横向移位(规定元器件的长度方向为“纵向”)，合格的标准是：焊端宽度的3／4以上在焊盘上，即Dl≥焊端宽度的粘尘垫、粘尘滚筒。75~／0，否则为不合格。元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠，即J[)2／>0，否则为不合格。元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3≥焊端宽度的75~／0，否则为不合格。元器件在贴装时与焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元器件焊端必须接触焊锡膏图形，否则为不合格。
    (2)小外形晶体管(SOl’)允许的贴装偏差范围。允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。
    (3)小外形集成电路(SOI(：)允许的贴装偏差范围。允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的3／4在焊盘上。
    (4)四边扁平封装器件和超小型器件(QF。P，包括PLCC器件)允许的贴装偏差范围。要保证引脚宽度的3／4在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的3／4在焊盘上。
    (5)BGA器件允许的贴装偏差范围。焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径。
   在贴片过程中的关键控制因素有基板的平整支撑，真空关闭转为吹气的控制，元器件贴片压力的控制，以及视觉对中系统。