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波峰焊时需用粘尘垫、粘尘滚筒除尘
来源:粘尘垫|粘尘滚筒 作者:苏州顺腾净化科技有限公司 日期:2012年06月05日 访问次数:
摘要:
在波峰焊机内部,焊锡槽被加热使焊锡熔融,机械泵根据焊接要求工作,使液态焊锡从喷口涌出,形成特定形态的连续不断的锡波;已经完成插件工序的电路板放在导轨上,以匀速直线运动的形式向前移动,顺序经过涂敷助焊剂和预热工序,进入焊锡槽上部,电路板的焊接面在通过焊锡波峰时进行焊接。然后,焊接面经冷却后完成焊接过程,被送出焊接区。冷却方式大都为强迫风冷,正确的冷却温度与时间,有利于改进焊点的外观与可靠性。
助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂,又可以被设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式;预热装置由热管组成,电路板在焊接前被预热,可以减小温差,避免热冲击。焊料溶液在锡槽内始终处于流动状态,使喷涌的焊料波峰表面无氧化层,由于印制板和波峰之间处于相对运动状态,所以助焊剂容易挥发,焊点内不会出现气泡。
为了获得良好的焊接质量粘尘垫、粘尘滚筒 除尘,焊接前应做好充分的准备工作,如保证产品的可焊性处理(预镀锡)等;焊接后的清洗、检验、返修等步骤也应按规定进行操作。
在波峰焊机工作的过程中,焊料和助焊剂被不断消耗,需要经常对这些焊接材料进行监测,并根据监测结果进行必要的调整。
(1)焊料。波峰焊一般采用Sn63一Pb37的共晶焊料,熔点为183~C,Sn的含量应该保持在61.5%以上,并且Sn—Pb两者的含量比例误差不得超过士1%,主要金属杂质的最大含量
应该根据设备的使用频率粘尘垫、粘尘滚筒 除尘,一周到一个月定期检测焊料的Sn—Pb比例和主要金属杂质含量,如果不符合要求,应该更换焊料或采取其他措施。例如,当Sn的含量低于标准时,可以添加纯Sn以保证含量比例。
焊料的温度与焊接时间、波峰的形状与强度决定焊接质量。焊接时,sn—Pb焊料的温度一般设定为245~C;~5",焊接时间3s左右。
随着无铅焊料的应用,以及高密度、高精度组装的要求,新型波峰焊设备需要在更高的温度下进行焊接,焊料槽部位也将实行氮气保护。
(2)助焊剂。波峰焊使用的助焊剂要求表面张力小,扩展率大于850/0;黏度小于熔融焊料,容易被置换;焊接后容易清洗。一般助焊剂的比重为0.82~0.84g/ml,可以用相应的溶剂来稀释调整。
假如采用免清洗助焊剂,要求比重小于o.8g/ml,固体含量小于2.Owt9/0,不含卤化物,焊接后残留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性好,绝缘电阻大于l×10¨Q。
应该根据设备的使用频率,每天或每周定期检测助焊剂的比重,如果不符合要求,应更换助焊剂或添加新助焊剂以保证比重符合要求。
(3)焊料添加剂。在波峰焊的焊料中粘尘垫、粘尘滚筒 除尘,还要根据需要添加或补充一些辅料:防氧化剂可以减少高温焊接时焊料的氧化,不仅可以节约焊料,还能提高焊接质量。防氧化剂由油类与还原剂组成。要求还原能力强,在焊接温度下不会碳化。锡渣减除剂能让熔融的铅锡焊料与锡渣分离,起到防止锡渣混入焊点,节省焊料的作用。
另外,波峰焊设备的传送系统,即传送链、传送带的速度也要依据助焊剂、焊料等因素与生产规模综合选定与调整。传送链、传送带的倾斜角度在设备制造时是根据焊料波形设计的,但有时也要随产品的改变而进行微量调整。
理想的双波峰焊的焊接温度曲线整个焊接过程被分为三个温度区域:预热、焊接及冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。
助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂,又可以被设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式;预热装置由热管组成,电路板在焊接前被预热,可以减小温差,避免热冲击。焊料溶液在锡槽内始终处于流动状态,使喷涌的焊料波峰表面无氧化层,由于印制板和波峰之间处于相对运动状态,所以助焊剂容易挥发,焊点内不会出现气泡。
为了获得良好的焊接质量粘尘垫、粘尘滚筒 除尘,焊接前应做好充分的准备工作,如保证产品的可焊性处理(预镀锡)等;焊接后的清洗、检验、返修等步骤也应按规定进行操作。
在波峰焊机工作的过程中,焊料和助焊剂被不断消耗,需要经常对这些焊接材料进行监测,并根据监测结果进行必要的调整。
(1)焊料。波峰焊一般采用Sn63一Pb37的共晶焊料,熔点为183~C,Sn的含量应该保持在61.5%以上,并且Sn—Pb两者的含量比例误差不得超过士1%,主要金属杂质的最大含量
应该根据设备的使用频率粘尘垫、粘尘滚筒 除尘,一周到一个月定期检测焊料的Sn—Pb比例和主要金属杂质含量,如果不符合要求,应该更换焊料或采取其他措施。例如,当Sn的含量低于标准时,可以添加纯Sn以保证含量比例。
焊料的温度与焊接时间、波峰的形状与强度决定焊接质量。焊接时,sn—Pb焊料的温度一般设定为245~C;~5",焊接时间3s左右。
随着无铅焊料的应用,以及高密度、高精度组装的要求,新型波峰焊设备需要在更高的温度下进行焊接,焊料槽部位也将实行氮气保护。
(2)助焊剂。波峰焊使用的助焊剂要求表面张力小,扩展率大于850/0;黏度小于熔融焊料,容易被置换;焊接后容易清洗。一般助焊剂的比重为0.82~0.84g/ml,可以用相应的溶剂来稀释调整。
假如采用免清洗助焊剂,要求比重小于o.8g/ml,固体含量小于2.Owt9/0,不含卤化物,焊接后残留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性好,绝缘电阻大于l×10¨Q。
应该根据设备的使用频率,每天或每周定期检测助焊剂的比重,如果不符合要求,应更换助焊剂或添加新助焊剂以保证比重符合要求。
(3)焊料添加剂。在波峰焊的焊料中粘尘垫、粘尘滚筒 除尘,还要根据需要添加或补充一些辅料:防氧化剂可以减少高温焊接时焊料的氧化,不仅可以节约焊料,还能提高焊接质量。防氧化剂由油类与还原剂组成。要求还原能力强,在焊接温度下不会碳化。锡渣减除剂能让熔融的铅锡焊料与锡渣分离,起到防止锡渣混入焊点,节省焊料的作用。
另外,波峰焊设备的传送系统,即传送链、传送带的速度也要依据助焊剂、焊料等因素与生产规模综合选定与调整。传送链、传送带的倾斜角度在设备制造时是根据焊料波形设计的,但有时也要随产品的改变而进行微量调整。
理想的双波峰焊的焊接温度曲线整个焊接过程被分为三个温度区域:预热、焊接及冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。
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