在波峰焊机内部，焊锡槽被加热使焊锡熔融，机械泵根据焊接要求工作，使液态焊锡从喷口涌出，形成特定形态的连续不断的锡波；已经完成插件工序的电路板放在导轨上，以匀速直线运动的形式向前移动，顺序经过涂敷助焊剂和预热工序，进入焊锡槽上部，电路板的焊接面在通过焊锡波峰时进行焊接。然后，焊接面经冷却后完成焊接过程，被送出焊接区。冷却方式大都为强迫风冷，正确的冷却温度与时间，有利于改进焊点的外观与可靠性。
    助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，又可以被设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式；预热装置由热管组成，电路板在焊接前被预热，可以减小温差，避免热冲击。焊料溶液在锡槽内始终处于流动状态，使喷涌的焊料波峰表面无氧化层，由于印制板和波峰之间处于相对运动状态，所以助焊剂容易挥发，焊点内不会出现气泡。
    为了获得良好的焊接质量粘尘垫、粘尘滚筒 除尘，焊接前应做好充分的准备工作，如保证产品的可焊性处理(预镀锡)等；焊接后的清洗、检验、返修等步骤也应按规定进行操作。
    在波峰焊机工作的过程中，焊料和助焊剂被不断消耗，需要经常对这些焊接材料进行监测，并根据监测结果进行必要的调整。
    (1)焊料。波峰焊一般采用Sn63一Pb37的共晶焊料，熔点为183~C，Sn的含量应该保持在61．5％以上，并且Sn—Pb两者的含量比例误差不得超过士1％，主要金属杂质的最大含量
    应该根据设备的使用频率粘尘垫、粘尘滚筒 除尘，一周到一个月定期检测焊料的Sn—Pb比例和主要金属杂质含量，如果不符合要求，应该更换焊料或采取其他措施。例如，当Sn的含量低于标准时，可以添加纯Sn以保证含量比例。
    焊料的温度与焊接时间、波峰的形状与强度决定焊接质量。焊接时，sn—Pb焊料的温度一般设定为245~C；~5"，焊接时间3s左右。
    随着无铅焊料的应用，以及高密度、高精度组装的要求，新型波峰焊设备需要在更高的温度下进行焊接，焊料槽部位也将实行氮气保护。
    (2)助焊剂。波峰焊使用的助焊剂要求表面张力小，扩展率大于850／0；黏度小于熔融焊料，容易被置换；焊接后容易清洗。一般助焊剂的比重为0．82～0．84g／ml，可以用相应的溶剂来稀释调整。
    假如采用免清洗助焊剂，要求比重小于o．8g／ml，固体含量小于2．Owt9／0，不含卤化物，焊接后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性好，绝缘电阻大于l×10¨Q。
    应该根据设备的使用频率，每天或每周定期检测助焊剂的比重，如果不符合要求，应更换助焊剂或添加新助焊剂以保证比重符合要求。
    (3)焊料添加剂。在波峰焊的焊料中粘尘垫、粘尘滚筒 除尘，还要根据需要添加或补充一些辅料：防氧化剂可以减少高温焊接时焊料的氧化，不仅可以节约焊料，还能提高焊接质量。防氧化剂由油类与还原剂组成。要求还原能力强，在焊接温度下不会碳化。锡渣减除剂能让熔融的铅锡焊料与锡渣分离，起到防止锡渣混入焊点，节省焊料的作用。
    另外，波峰焊设备的传送系统，即传送链、传送带的速度也要依据助焊剂、焊料等因素与生产规模综合选定与调整。传送链、传送带的倾斜角度在设备制造时是根据焊料波形设计的，但有时也要随产品的改变而进行微量调整。
  理想的双波峰焊的焊接温度曲线整个焊接过程被分为三个温度区域：预热、焊接及冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。